MTBF：即平均故障间隔时间，英文全称是“Mean Time Between Failure”，指新的产品在规定的工作环境条件下开始工作到出现个故障的时间的平均值。MTBF越长表示可靠性越高，保持正确工作能力越强，单位为“小时”。通常也指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔。它仅适用于可维修产品（不可维修产品我们用MTTF定义）。当产品的寿命服从指数分布时，失效率的倒数表示两个失效之间的时间间隔。λ=1/MTBF

例子：某产品SSD MTBF值标称为150万小时，保修5年；150万小时约为171年，并不是说该产品SSD每块盘均能工作171年不出故障。由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/171年，即该固态硬盘的平均年故障率约为0.6%，一年内，平均1000块固态硬盘有6块会出故障。

FIT/MTBF值是产品设计时要考虑的重要参数，测试工程师经常使用各种不同的方法与标准来估计产品的MTBF值，其目的就是为了找出产品设计中的薄弱环节。

MTBF预测法：

1、标准局限性：目前通用的性标准是MIL-HDBK-217、GJB/Z299B和Bellcore，分别用于产品和民用产品。其中，MIL-HDBK-217是由美国国防部可靠性中心及Rome实验室提出并成为行业标准，专门用于产品MTBF值计算，GJB/Z299B是我国标准；而Bellcore是由AT&TBell实验室提出并成为商用电子产品MTBF值计算的行业标准。MIL-HDBK-217据说95年发布一版后就不再维护更新了，所以标准本身也有局限性

2、预测法局限性：预测法主要采用应力分析法和元件计数法分析产品的MTBF。主要考虑的是产品中每个器件的失效率；影响因素包括：πE 环境因素Environment factor) 、πQ 品质因素：(Quality factor)、πA 应用因素：(Application factor)、πC 复杂性因素：(Quality factor)、πL 累计因素：(Learning factor)、πS 电应力因素：(Electrical Stress factor)、πT 温度因素：(Temperature factor）等。受各种因素影响，以及计算参数的选择上受计算人员对系数的掌握和了解程度影响很大，因此和实际值相比会有很大的差异。不推荐。

MTBF实测法：

顾名思义，就是直接测试，终统计结果，比如MTBF比较小的产品可以按照这种方法直接验证，假如产品手册宣称150万小时，这种方法的确不太可行。